随着半导体技术的发展，从蒸发颗粒到溅射靶材，从先进的2.5D、3D封装到先进晶圆制造、硅光技术，Bonisemi为半导体业内提供最广泛的蒸发材料和溅射靶材解决方案，产品涵盖4-6寸、8-12寸以及PLP面板级封装所有常见的几何形状、尺寸和材料。
